特許

J-GLOBAL ID：200903055093353948

スパツタリング用ターゲツト及びその製造方法

発明者： 真嶋 宗位 ,  田村 純
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-024922
公開番号（公開出願番号）：特開平5-039566
出願日： 1991年02月19日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 従来より接合強度が向上しかつ材料のロスも少ないスパッタリング用ターゲット及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明のターゲットは、柱状の基体の外周面にHIPによりターゲット素材を接合したことに特徴がある。また、前記基体は、筒状であってもよい。また、本発明のターゲットの製造方法は、柱状の基体を金型に挿入し、前記基体と前記金型との間にターゲット素材を充填し、この金型を密閉し、HIPを用いて焼結することに特徴がある。また、前記基体に筒状のものを用いてもよい。【効果】 このターゲットは、素材自体の密度及び機械強度を向上させ、内部欠陥を少なくさせ、基体と素材との接合強度を大幅に向上させることができる。また、この製造方法によれば、冷却効率を向上させ、加工工程を容易にし、工程数も削減することができ、大幅なコストダウンを図ることができる。

請求項（抜粋）：

柱状の基体の外周面に熱間静水圧プレスによりターゲット素材を接合したことを特徴とするスパッタリング用ターゲット。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-095984
  
• 特開平2-169977
  
• 特開昭62-211370