特許
J-GLOBAL ID：200903055098789884
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-113751
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287937
出願日： 2006年04月17日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】高周波設備、機器、デバイス、の周辺で用いられる各種の樹脂封止された半導体デバイスの電磁障害を防止する樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板1からなる基体と、基体に固定された半導体素子2と、半導体素子を封止してなる半導体封止用樹脂9と、からなる樹脂封止型半導体装置であって、半導体封止用樹脂の外周部の少なくとも一部に、半導体素子への電磁波を遮断するように電磁波シールド樹脂部6が形成されている樹脂封止型半導体装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線基板又はリードフレームからなる基体と、前記基体に固定された半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる半導体封止用樹脂と、からなる樹脂封止型半導体装置であって、
前記半導体封止用樹脂の外周部の一部又は全面に、前記半導体素子への電磁波シールド樹脂部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 9/00
H01L23/30 B
, H01L23/30 R
, H05K9/00 X
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EE07
, 5E321AA22
, 5E321BB25
, 5E321BB33
, 5E321BB34
, 5E321GG05
