特許

J-GLOBAL ID：200903055103185267

プローブカード

発明者： 藤井 秀夫 ,  楠本 栄典
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115955
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 プローブピンへのSnの溶着を防止して、疑似不良が発生することのないプローブカードを提供する。【構成】 少なくともNi,Co,Feのいずれかを含有するW合金を材質とするプローブピンを有し、Sn含有被覆層が形成された電極パッド部を有する半導体素子の該被覆層に前記プローブピンを圧接させることにより、上記半導体素子の電気的特性を検査または測定するプローブカードであって、上記プローブピンの先端部表面に、C,Eu,Ho,Ir,Np,Os,Rb,Sc,Ta,Tc,Tm,Wよりなる群から選ばれる1種以上がコーティングされてなることを特徴とする。尚、プローブピンの材質はW合金だけに限定されるものではなく、Pd合金またはBe-Cu合金であってもよい。

請求項（抜粋）：

少なくともNi,Co,Feのいずれかを含有するW合金を材質とするプローブピンを有し、Sn含有被覆層が形成された電極パッド部を有する半導体素子の該被覆層に前記プローブピンを圧接させることにより、上記半導体素子の電気的特性を検査または測定するプローブカードであって、上記プローブピンの先端部表面に、C,Eu,Ho,Ir,Np,Os,Rb,Sc,Ta,Tc,Tm,Wよりなる群から選ばれる1種以上がコーティングされてなることを特徴とするプローブカード。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073

引用特許：

出願人引用 (5件)

• プローブ針
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321557   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開平3-041745
  
• 金属針およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-061283   出願人：日東電工株式会社
• 特開平2-206765
  
• 特開昭63-122140