特許

J-GLOBAL ID：200903055109552946

チップバリスタの製造方法

発明者： 中山 晃慶 ,  中村 和敬 ,  久保田 浩幸 ,  米田 康信 ,  後 外茂昭
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243449
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096907
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 焼結体の表面部分にガラス膜を形成する際に、該ガラス膜の膜厚を均一化でき、ひいては絶縁抵抗劣化による不良品率を低減して品質に対する信頼性を向上できるチップバリスタの製造方法を提供する。【構成】 半導体セラミック層2と内部電極3とを交互に積層した後一体焼結して焼結体4を形成する。そして、分級を行った均一な粒度からなるガラスフリットと上記焼結体4とを容器内に収容し、該容器を回転させつつ上記ガラスフリットの軟化点以上の温度で加熱する。これにより上記焼結体4の外表面部分に均一な膜厚のガラス膜7を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体セラミック層と内部電極とを交互に積層した後一体焼結して焼結体を形成し、該焼結体と、分級を行ったガラスフリットとを容器内に収容し、該容器を回転させつつ上記ガラスフリットの軟化点以上の温度で加熱することにより、上記焼結体の外表面部分にガラス膜を形成したことを特徴とするチップバリスタの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-173402
  
• 特開平4-068502
  
• 特開平1-103962
  
• 特開平4-068502