特許

J-GLOBAL ID：200903055114064410

電子部品の実装方法及び電子部品の実装機

発明者： 今井 佑攻 ,  大島 哲夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113603
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307998
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 実装の際に生じる誤差を修正することにより、高速動作においても充分な実装精度を確保することができる。【解決手段】 水平方向X,Y及び垂直方向Zに移動することが可能な部品装着用ヘッド12を用いて、所定の実装プログラムに従い自動的に基板20に電子部品の実装を行う実装機1に対して、複数のマーク22がマトリクス状に設けられた治具基板21のマーク22の位置座標を測定する工程と、マーク22の位置を装着位置として治具基板21にダミー部品の装着を行う工程と、ダミー部品が装着された位置の座標を測定する工程と、治具基板21のマーク22の位置座標とダミー部品が装着された位置座標との間の誤差量を算出する工程とを有し、所定の実装プログラムに誤差量に基づいた修正を行った修正実装プログラム得て、この修正実装プログラムにより、基板20への電子部品の実装を行う。

請求項（抜粋）：

水平方向及び垂直方向に移動することが可能な部品装着用ヘッドを用いて、所定の実装プログラムに従って、自動的に基板に複数の電子部品の実装を行う電子部品の実装機に対して、複数のマークがマトリクス状に設けられた治具基板の該マークの位置座標を測定し、上記部品装着用ヘッドにより上記マークの位置を装着位置として上記治具基板にダミー部品の装着を行い、上記ダミー部品が装着された位置の座標を測定し、上記治具基板のマークの位置座標と上記部品が装着された位置座標との間の誤差量を算出し、上記所定の実装プログラムに上記誤差量に基づいた修正を行った修正実装プログラムを得、上記修正実装プログラムにより、上記基板への電子部品の実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 19/00 301 D ,  H05K 13/08 Q