特許

J-GLOBAL ID：200903055122214979

回路装置用リード部品と回路装置

発明者： 町田 幸治 ,  木村 崇 ,  扇原 富雄 ,  高橋 剛 ,  大谷 充昭
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273479
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106416
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 リード部品7の変形に対する柔軟性を向上させることにより、子回路基板と母回路基板との取りつけを容易にすると共に、子回路基板と母回路基板との電気的、機械的な接続の信頼性を向上させ、歩留まりを向上させる。【解決手段】 回路装置用リード部品は、電子回路が構成された第一の回路基板のランド電極に接続される第一の接続部8aと、この第一の接続部8aと導通し、回路が構成された第二の回路基板のランド電極に接続される第二の接続部8bと、前記第一の接続部と前記第二の接続部とを間隔をおいて保持する中間部8cを有する。これら第一の接続部8a、第二の接続部8b、中間部8cは、それらの或る程度の変形を許容することが可能な形状を有している。この回路装置用リード部品は、その第一の接続部8aを、第一の回路基板のランド電極に導電固着する。さらに、その第二の接続部8bを第二の回路基板のランド電極に接続する。これにより、第二の回路基板上に第一の回路基板を搭載し、それらのランド電極を互いに接続することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路が構成された第一の回路基板のランド電極に接続される第一の接続部と、この第一の接続部と導通し、回路が構成された第二の回路基板のランド電極に接続される第二の接続部とを有する回路装置用リード部品において、前記第一の接続部と前記第二の接続部とを間隔をおいて保持する中間部を有し、前記第一の接続部及び前記第二の接続部の少なくとも何れかの接続面に凹部が設けられていることを特徴とする回路装置用リード部品。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/14

FI (4件)：

H01L 23/50 M ,  H01L 23/50 N ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/14 H

Fターム (11件)：

5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344CD12 ,  5E344CD15 ,  5E344CD27 ,  5E344DD02 ,  5E344EE11 ,  5F067AA02 ,  5F067BA00 ,  5F067CB00