特許
J-GLOBAL ID：200903055123204454
積層チップインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200541
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057935
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 素子を直列に接続した場合の合成チップインダクタンスの評価および制御が可能で、且つ大幅なコストダウンを図った積層チップインダクタを提供する。【構成】 チップ本体1の両端から露出するよう前記チップ本体1の内部に埋設された内部導体、および前記チップ本体1の両端部分に被覆されかつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続された一対の外部電極2からなる積層チップインダクタにおいて、前記一対の外部電極2の少なくとも一方の外部電極2が前記チップ本体1の表面の4面以下に形成されることを特徴とする積層チップインダクタである。
請求項（抜粋）：
チップ本体、前記チップ本体の両端から露出するよう前記チップ本体の内部に埋設された内部導体、および前記チップ本体の両端部分に被覆されかつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続された一対の外部電極からなる積層チップインダクタにおいて、前記一対の外部電極の少なくとも一方の外部電極が前記チップ本体の表面の4面以下に形成されることを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
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