特許

J-GLOBAL ID：200903055127133195

半導体発光装置

発明者： 岡崎 忠宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 山田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-001189
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204081
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【構成】 半導体発光装置に用いられる基板12では、その上面12aにLEDチップをボンディングするための配線パターン16が形成される。配線パターン16は、リード18a〜18cおよびリード20a〜20cを含み、これらは基板12の裏面12bに設けられる外部接続電極24a〜24fと連結される。リード18a、18c、20aおよび20cは、それぞれ、側面12cを介して外部接続電極24a、24c、24dおよび24fに連結される。また、リード18bおよび20bは、それぞれ、基板12を貫通する貫通孔12dを介して外部接続電極24bおよび24eに連結される。つまり、連結部28bおよび連結部28eは互いに接近されるため、リード18aとリード18cとの間の距離およびリード20aとリード20cとの間の距離を短くすることができる。【効果】 基板面積を有効利用して装置自体を小型化することができる。

請求項（抜粋）：

第1、第2および第3発光素子チップを基板上に形成した第1、第2および第3ダイボンディング電極にダイボンディングし、かつ前記第1、第2および第3発光素子チップから第1、第2および第3ワイヤボンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光性樹脂で封止した半導体発光装置において、前記基板の裏面に前記第1、第2、第3ダイボンディング電極および前記第1、第2、第3ワイヤボンディング電極のそれぞれと連結される外部接続電極を設け、前記第1ダイボンディング電極と前記第3ダイボンディング電極との間に前記第2ダイボンディング電極を配置し、前記第1ワイヤボンディング電極と前記第3ワイヤボンディング電極との間に前記第2ワイヤボンディング電極を配置し、そして前記第2ダイボンディング電極と前記外部接続電極との第1連結部および前記2ワイヤボンディング電極と前記外部接続電極との第2連結部を互いに接近させたことを特徴とする、半導体発光装置。

Fターム (8件)：

5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44