特許
J-GLOBAL ID：200903055128337673
電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260793
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124808
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 電解液の液漏れおよびドライアップを発生することなく、しかも比較的低コストで製造することができる電解コンデンサを提供する。【構成】 コンデンサ素子12の内部電極タブ22と外部端子20とを接続するリベット18の封口板16(の挿通部16c)に対する接触面、および前記内部電極タブ22自体の表面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティングする。すなわち、アルミニウム導体からなる前記リベット18および内部電極タブ22を、Al2 O3 もしくはSiO2 の金属アルコキシド系セラミックス液からなるコーティング剤中に浸漬した後、例えば100°Cで30分間熱処理し、次いで再度前記コーティング剤中に浸漬した後、再び例えば100°Cで60分間熱処理することにより、その表面上にセラミックスコーティング層を形成する。
請求項（抜粋）：
4級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 C
, H01G 9/04 352
