特許
J-GLOBAL ID：200903055128616092
微細構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、および液体吐出ヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210933
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025595
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 液流路の3次元的な形状を最適化し、メニスカス振動を抑えて記録液を高速に再充填可能な流路形状とそのヘッドを製造する製造方法を提供する。【解決手段】 ヒータを形成した基板11上にポジ型レジスト層(PMMA)12を形成し、該ポジ型レジスト層12上にポジ型レジスト層(PMIPK)13を形成する。次に、ポジ型レジスト層(PMIPK)13が分解反応する波長域の電離放射線にて上層のポジ型レジスト層13を露光、現像して所定のパターンを形成する。次に、ポジ型レジスト層(PMMA)12が分解反応する波長域の電離放射線にて下層のポジ型レジスト層12を露光、現像して所定のパターンを形成する。その後、ポジ型レジスト層(PMMA)12およびポジ型レジスト層(PMIPK)13からなるレジストパターン上に感光性の接着性樹脂膜を塗布する。接着性樹脂膜が硬化した後、前記レジストパターンを溶解、除去する。
請求項（抜粋）：
基板上に、第1の波長域の電離放射線に感光する第1のポジ型感光性材料層を形成する段階と、該第1のポジ型感光性材料層の上に、第2の波長域の電離放射線に感光する第2のポジ型感光性材料層を形成する段階と、第1及び第2のポジ型感光性材料層が形成された基板面に前記第2の波長域の電離放射線をマスクを介して照射することで前記第1のポジ型感光性材料層は分解反応させずに前記第2のポジ型感光性材料層の所望の領域のみを分解反応させた後、現像し、上層の前記第2のポジ型感光性材料層において所望のパターンを形成する段階と、第1及び第2のポジ型感光性材料層が形成された基板面に前記第1の波長域の電離放射線をマスクを介して照射することで少なくとも前記第1のポジ型感光性材料層の所定の領域を分解反応させた後、現像し、下層の前記第1のポジ型感光性材料層において所望のパターンを形成する段階とを順次含み、前記段階を実施することで基板に対して上と下のパターンを異ならせる、微細構造体の製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 A
2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AG77
, 2C057AP02
, 2C057AP33
, 2C057AP37
, 2C057AP47
, 2C057BA04
, 2C057BA13
