特許
J-GLOBAL ID：200903055138167040
電子部品装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006488
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191202
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 電子部品装置の合成樹脂製外囲器の封止工程において、熱的ストレスをかけることなしに製造可能とし、また製造工程数を少なくすることにより、製造コストを削減することができる電子部品装置を提供する。【構成】 ベースとキャップとから構成される合成樹脂製外囲器の内部に、電気的素子が収納されてなる電子部品装置において、合成樹脂製外囲器が、搭載された電気的素子と外部端子とを電気的に接続する導電層とが設けられたベースと、キャップとを電気的素子の少なくとも上面に中空部を有して嵌合させ、ベースとキャップとの嵌合部に弾性体の環状パッキンを設け、合成樹脂製外囲器内部を気密構造とし、ベースの少なくとも周縁部先端内面の一部とキャップの少なくとも側面の一部に互いに嵌合する係合手段により両者を一体に係合させてなる。
請求項（抜粋）：
ベースとキャップとから構成される合成樹脂製外囲器の内部に、電気的素子が収納されてなる電子部品装置において、前記合成樹脂製外囲器が、前記電気的素子を搭載し、前記電気的素子と外部端子とを電気的に接続する導電層とが設けられた前記ベースと、前記キャップとを前記電気的素子の少なくとも上面に中空部を有して嵌合させ、前記ベースと前記キャップとの嵌合部に弾性体の環状パッキンを設け、前記合成樹脂製外囲器内部を気密構造とし、前記ベースの少なくとも周縁部先端内面の一部と前記キャップの少なくとも側面の一部に互いに嵌合する係合手段により両者を一体に係合させてなることを特徴とする電子部品装置。
IPC (2件)：
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