特許

J-GLOBAL ID：200903055139072892

回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法

発明者： 市川 立也 ,  久保田 雅夫 ,  大橋 武志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186458
公開番号（公開出願番号）：特開2003-005364
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、プリント配線板の配線の高密度化に対応した、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、解像度が高く、しかも、耐エッチング性、ラミネート性、現像性、機械強度、柔軟性等の特性及び操作性に優れる回路形成用感光性フィルムを提供する。【解決手段】 本発明の回路形成用感光性フィルムは、ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、クッション層と感光層との層間接着力が、ベースフィルムとクッション層との層間接着力より小さくかつ感光層とカバーフィルムとの層間接着力より大きいことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、クッション層と感光層との層間接着力が、ベースフィルムとクッション層との層間接着力より小さくかつ感光層とカバーフィルムとの層間接着力より大きい回路形成用感光性フィルム。

IPC (2件)：

G03F 7/004 512 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

G03F 7/004 512 ,  H05K 3/00 F

Fターム (23件)：

2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA13 ,  2H025AA14 ,  2H025AA15 ,  2H025AA16 ,  2H025AA17 ,  2H025AA18 ,  2H025AB11 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025CA00 ,  2H025CB13 ,  2H025CB16 ,  2H025CB51 ,  2H025CB55 ,  2H025CB56 ,  2H025DA01 ,  2H025DA35 ,  2H025DA40 ,  2H025EA08 ,  2H025FA17