回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059951
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261204
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】電子部品を導電性接着剤を以て実装することによって、基板本体と回路パターンとの接着性を高めることができる回路基板と、当該回路基板を用いて導電接着剤を用いた実装を行ったことにより、基板本体と回路パターン間、回路パターンと電子部品間及び基板本体と電子部品間の接着性が高められた回路基板の提供。【解決手段】絶縁性の基板本体1上に導電性の回路パターン2が印刷された回路基板において、前記回路パターン2の端子部3に、前記基板本体1の実装面を露出する切欠部4を設けた回路基板と、その回路基板の端子部3に電子部品5を、当該端子部3の切欠部4を介し基板本体1の実装面にまで着接した導電性接着剤6を以て固定してある回路基板。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基板本体(1)上に導電性の回路パターン(2)が印刷された回路基板において、前記回路パターン(2)の端子部(3)に、前記基板本体(1)の実装面を露出する切欠部(4)を設けた回路基板。

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