特許
J-GLOBAL ID:200903055141843480

フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中野 雅房
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-146566
公開番号(公開出願番号):特開平9-307221
出願日: 1996年05月15日
公開日(公表日): 1997年11月28日
要約:
【要約】【課題】 フローハンダ付け時の熱ストレスを低減し、ハンダ付けの信頼性を向上する。【解決手段】 輻射熱によって均一に実装基板Aを予備加熱する加熱部5内に、実装基板Aと溶融ハンダBを接触させるフローハンダ槽11を配設し、実装基板Aがハンダ付けに最も適した温度に達したときに直ちにフローハンダ付けを行なう。さらに、赤外線パネルヒータの輻射熱等によって実装基板Aを両面から予備加熱してもよい。
請求項(抜粋):
溶融したハンダをハンダ付部と接触させてハンダ付けを行なうフローハンダ装置において、ハンダ付部を予備加熱する加熱部と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを備え、前記加熱部と前記ハンダ接触部が重複ないし連続するように配置されたことを特徴とするフローハンダ装置。
IPC (2件):
H05K 3/34 506 ,  B23K 1/08 320
FI (2件):
H05K 3/34 506 B ,  B23K 1/08 320 Z

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