半導体レーザ素子の樹脂モールド方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003371
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】樹脂モールド半導体レーザ素子の保護樹脂とモールド樹脂間の剥離をなくす。【構成】第一の方法は、保護樹脂7の表面にシランカップリング剤8を塗布した後、全体をモールド樹脂6で被覆し、第二の方法は、保護樹脂7の表面に短波長の紫外線を照射した後、全体をモールド樹脂6で被覆するものであり、いずれも保護樹脂として用いるシリコーン樹脂のモールド樹脂(エポキシ樹脂)に対する密着性を改善することにより、保護樹脂7とモールド樹脂6間で剥離が生ずるのをなくし、樹脂モールド後の半導体レーザ素子の歩留りを高める。

請求項（抜粋）：

透明樹脂を用いて半導体レーザ素子を樹脂モールドするに際して、まず劈開面を含み半導体チップを保護樹脂で被覆した後、その表面にシランカップリング剤を塗布し、さらに全体をモールド樹脂で被覆することを特徴とする半導体レーザ素子の樹脂モールド方法。

IPC (4件)：

H01S 3/18 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-209786
特開平2-229440
特開平2-107380

全件表示

前のページに戻る