特許

J-GLOBAL ID：200903055144867909

セラミック回路素子

発明者： 佐塚 昭人
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294822
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110427
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 ビアホールによる導体間の接続を要することなく、高い信頼性が得られると共に容易に製造が可能なセラミック回路素子を提供する。【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンテープの回路素子となる導体12,18と、該導体を外部に引き出すための端子電極14,14′とを導電性厚膜ペーストの印刷により形成した複数枚のセラミックグリーンテープ11A,11Bを重ね合わせて、巻回し、又は折り曲げてチップ形状に成型・焼結され、複数枚のセラミックテープ上に形成されたそれぞれの導体12,18が互いに電磁気的に結合した。

請求項（抜粋）：

複数枚のセラミックグリーンテープの回路素子となる導体と、該導体を外部に引き出すための端子電極とを導電性厚膜ペーストの印刷により形成した複数枚のセラミックグリーンテープを重ね合わせて、巻回し、又は折り曲げてチップ形状に成型・焼結され、前記複数枚のセラミックテープ上に形成されたそれぞれの導体が互いに電磁気的に結合したことを特徴とするセラミック回路素子。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 19/00

FI (4件)：

H01F 17/00 E ,  H01F 17/00 F ,  H01F 19/00 Z ,  H01F 15/00 D

Fターム (6件)：

5E070AA05 ,  5E070AA11 ,  5E070AB02 ,  5E070CB03 ,  5E070CB14 ,  5E070CB15