特許
J-GLOBAL ID：200903055145904980
マイクロバイメタルリレーおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014483
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 電気的信頼性の高いマイクロバイメタルリレーおよびその製造方法を提供する。【構成】 第1の熱膨張係数を有する可動基板28と、この可動基板28の裏面側の表面上に形成された第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する金属層32と、この可動基板28の上に設けられた加熱手段14と第1の接点層16と、第1の接点層16の上方に所定の空間を介在して対面する位置に配置された固定基板24とこの固定基板24の第1の接点層16に対向する位置に配置された第2の接点層20とを備えている。
請求項（抜粋）：
微小な機械的動作により接点間の開閉動作が行なわれるマイクロバイメタルリレーであって、一方端が移動可能なように他方端が支持され、第1の熱膨張係数を有する可動基板と、前記可動基板の裏面側の表面上に形成された前記第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する金属層と、前記可動基板の一方端の主表面の上に配置された第1の接点層と、前記可動基板の主表面の所定の位置に配置された、前記可動基板と前記金属層とを加熱するための加熱手段と、前記可動基板の前記第1の接点層の上方に所定の空間を介在して対面する位置に配置された固定基板と、前記固定基板の前記第1の接点層に対向する位置に配置された第2の接点層と、を備えたマイクロバイメタルリレー。
IPC (2件)：
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