プリント配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052005
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244589
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】高電圧で使用しても絶縁劣化の虞れが無く、しかもコストアップが充分に抑制できるようにしたプリントリント配線板と、その製造方法を提供すること。【解決手段】ガラス繊維基板材2と配線層3及び配線パターン3a、3b、3cの間に、ガラス繊維を含んでいない絶縁膜8を設け、配線層3及び配線パターン3a、3b、3cがガラス繊維基板材2内にあるガラス繊維9、10に接触することがないようにしたものにおいて、ガラス繊維基板材2として、ガラス銅張積層板の銅箔層を剥離したものを用いたもの。【効果】絶縁膜8があるので、マイグレーションの生成による絶縁特性の劣化が無いガラス繊維基板材2と絶縁膜8及び絶縁膜8と配線層3及び配線パターン3a、3b、3cの接着強度が向上し、高い信頼性と長寿命化を得ることができる。

請求項（抜粋）：

合成樹脂が含浸されたガラス繊維基板に、配線パターンが形成された銅箔層を有するプリント配線板において、前記ガラス繊維基板が、ガラス銅張積層板から銅箔層を剥離したガラス繊維基板であり、このガラス繊維基板の前記銅箔層が剥離された面と、前記配線パターンが形成された銅箔層の間に、ガラス繊維を含まない絶縁膜を有し、前記配線パターンが形成された銅箔層が、前記ガラス繊維基板を形成しているガラス繊維に接触しないように構成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , B32B 15/08 , H05K 1/03 630 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/09 Z , B32B 15/08 J , H05K 1/03 630 B , H05K 3/46 T

Fターム (50件)：

4E351AA01 , 4E351AA18 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD56 , 4E351GG06 , 4F100AB17B , 4F100AB17E , 4F100AB33B , 4F100AB33E , 4F100AG00A , 4F100AK01A , 4F100AK53A , 4F100AK53C , 4F100AK53D , 4F100AR00C , 4F100AR00D , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10E , 4F100BA13 , 4F100DD07A , 4F100DD07B , 4F100DD07E , 4F100DG01A , 4F100DH01A , 4F100EH012 , 4F100EJ15 , 4F100EJ151 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 4F100JG04C , 4F100JG04D , 4F100JL02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346EE01 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH08

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