特許

J-GLOBAL ID：200903055156591259

保護テープ及びその剥離方法

発明者： 村田 昭彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010670
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218191
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】保護テープに起因するウェーハの不良品発生を抑制することができる保護テープを提供すること。【解決手段】保護テープ1は、基材2及び粘着層3を備えている。基材2の片面にはスリット4が格子状に形成されている。各スリット4は、等間隔に形成されている。基材2は、スリット4を格子状に形成することにより、マトリックス状に配列された四角形状の突出部2aを有している。突出部2aの上面には、粘着層3が形成されている。保護テープ1は、円形に形成されている。ウェーハ6は、チップとチップの間の境界線5を有している。保護テープ1は、スリット4と境界線5とがなす角度がほぼ45°となるようにウェーハ6に貼付されている。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの裏面研削時に前記ウェーハのおもて面に貼り付けられる基材と、前記基材と前記ウェーハのおもて面の間に介在し、前記基材を前記ウェーハに貼り付ける粘着層とを備え、前記基材には、前記ウェーハ側の面とその反対側の面の少なくとも一方にスリットが形成されていることを特徴とする保護テープ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z

Fターム (23件)：

4J004AB01 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20