特許

J-GLOBAL ID：200903055157807000

複層樹脂摺動材

発明者： 丹羽 貴裕 ,  平松 伸隆 ,  井戸 康夫 ,  柴山 隆之
出願人/特許権者： 大同メタル工業株式会社
代理人 (1件)： 金久保 勉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031116
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212534
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】合金層に鉛を含有しなくても、相手材に対するアタック性が少なく摩擦係数や耐摩耗性に優れる複層樹脂摺動材とする。【解決手段】裏金1と、裏金1に焼結した多孔質のCu-Sn-Pからなる合金層2と、合金層2を被覆した樹脂層3を含む複層樹脂摺動材において、合金層2のP含有量を0.005重量%以上で0.15重量%未満とする。

請求項（抜粋）：

裏金と、該裏金に焼結した多孔質のCu-Sn-Pからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層を含む複層樹脂摺動材において、前記合金層のP含有量を0.005重量%以上で0.15重量%未満としていることを特徴とする複層樹脂摺動材。

IPC (3件)：

C22C 9/02 ,  F16C 33/10 ,  F16C 33/24

FI (3件)：

C22C 9/02 ,  F16C 33/10 A ,  F16C 33/24 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-041015
  
• 特開昭61-041015
  
• 特開昭53-137006
  
• 特開昭53-137006