特許

J-GLOBAL ID：200903055161353803

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法

発明者： 遠藤 裕之
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040765
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246422
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を基板に効率良く圧着すること。【構成】 加圧ツール43の昇降装置として、2つのエアシリンダ46a、46bを設け、この2つのエアシリンダ46a、46bを使い分けることで、加圧ツール42を2段階の移動量で昇降動させる。

請求項（抜粋）：

圧力受けツールと、駆動装置により前記圧力受けツールに対して進退動される加圧ツールと、前記圧力受けツールと前記加圧ツールの間に配置されたシートとを有し、前記加圧ツールにより前記シートを介して、前記圧力受けツールにて支持された基板上に接続部材を介して電子部品を圧着する電子部品圧着装置において、前記駆動装置は、前記加圧ツールの移動量を変更する移動量変更手段を備えたことを特徴とする電子部品圧着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/603

FI (4件)：

H01L 21/60 311 T ,  G09F 9/00 348 B ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B

Fターム (8件)：

5F044KK06 ,  5F044PP12 ,  5G435AA17 ,  5G435EE33 ,  5G435EE42 ,  5G435GG21 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• アウターリードボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-200969   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
• チップ状部品ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144628   出願人：東芝メカトロニクス株式会社
• 熱圧着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-345232   出願人：ソニーケミカル株式会社