特許
J-GLOBAL ID：200903055162237394
レーザ加工機におけるティーチング方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223968
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058169
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】 長焦点レーザレンズを使用したレーザ加工機においても正確なティーチングを行うことのできるレーザ加工機におけるティーチング方法及びその装置を提供する。【解決手段】 補助レーザ源35から発せられた補助レーザビームKLBがメインレーザビームLBの光軸から離れた位置において平行に集光レンズ31に入射されるので、メインレーザビームLBの焦点FPを通過する。撮像手段33はメインレーザビームLBの光軸に重なる位置において集光レンズ31を介してワークW表面を撮像するので、撮像目標TPはメインレーザビームLBの焦点FPを通過する。このことから補助レーザビームKLBが撮像目標TPと一致する点がメインレーザビームLBの焦点FPとなるので、表示手段21の画像を見ながら補助レーザビームKLBを撮像目標TPに合せこの点を加工位置に合せ、位置検出手段13によりレーザ加工ヘッド9位置座標を検出して記憶手段23に記憶させる。
請求項（抜粋）：
メインレーザビームをレーザ加工ヘッド内部に設けられた集光レンズを介してワーク上の加工位置に照射することによりレーザ加工を行うレーザ加工機であって、前記集光レンズに前記メインレーザビームの光軸から離れた位置において平行に補助レーザビームを入射すると共に前記メインレーザビームの光軸と重なる位置に撮像目標をおいて前記集光レンズを介してワーク表面を撮像し、前記補助レーザビームにより照射されるワーク表面位置を撮像目標位置と一致させるべく前記レーザ加工ヘッドとワークの距離を調整し、さらに前記撮像目標位置を加工位置と一致させた後、前記レーザ加工ヘッドの位置座標を記憶することによりティーチングを行うこと、を特徴とするレーザ加工機におけるティーチング方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23K 26/04
, B23K 26/06
, G05B 19/42
B23K 26/00 M
, B23K 26/02 C
, B23K 26/04 C
, B23K 26/06 A
, G05B 19/42 D
