特許

J-GLOBAL ID：200903055163352235

プリント配線板の製造法

発明者： 立木 繁雄 ,  上原 秀秋 ,  天野倉 仁 ,  加藤 琢郎 ,  塚田 勝重 ,  山田 正治 ,  山崎 雄治 ,  塩谷 俊彦 ,  長島 義久
出願人/特許権者： 大日本塗料株式会社 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143114
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007265
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 フォトマスクの位置ずれ裕度が広く、かつ、ランドレススルーホールが形成できるプリント配線板の製造法を提供する。【構成】 スルーホールの内壁及び基板の表面に銅層を有する基板に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着塗装し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフォトマスクを設置し、それを介して露光する際に、(a)基板の一方の面でフォトマスクの露光部がスルーホールに対して20%未満でずれている場合、反対の面では100%以下、(b)基板の一方の面で20〜50%ずれている場合、反対の面では50%以下ずれてフォトマスクを設置し、露光を行い、次いで現像を行い、レジストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッチングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホールを有するプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

スルーホールの内壁及び基板の表面に銅層を有する基板(厚み1.30mm以下)に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着塗装し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフォトマスクを設置し、それを介して露光、現像を行い、レジストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッチングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホールを有するプリント配線板を製造する方法において、フォトマスク中のスルーホールに対応する露光部の径が、対応する実際のスルーホール径に対して1.00〜3.00倍の範囲であるフォトマスクを用い、かつ、フォトマスクの設置条件を、(a)フォトレジストを形成した前記基板の片面にある一つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径の20%未満に相当する距離の分ずらしてフォトマスクを設置し、フォトレジストを形成した前記基板のもう一方の面では、フォトマスク中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径の100%以下に相当する距離の分ずらしてフォトマスクを設置する及び/又は(b)フォトレジストを形成した前記基板の片面にある一つのスルーホールに対しフォトマスク中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径の20〜50%に相当する距離の分ずらしてフォトマスク(上記(a)におけるフォトマスクとは異なる)を設置し、フォトレジストを形成した前記基板のもう一方の面ではフォトマスク中の前記スルーホールに対応する露光部の縁が前記スルーホールの縁から前記スルーホールの内側に向かって前記スルーホール径の50%以下に相当する距離の分ずらしてフォトマスクを設置することを特徴とするプリント配線板の製造法。

IPC (5件)：

H05K 3/42 ,  C09D 5/44 ,  C09D 5/44 PRS ,  G03F 1/00 ,  H05K 3/06