光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181063
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027926
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】本願発明は、発光素子からの発光を高負荷・高出力で使用する場合においても、発光素子の熱的破壊や寿命に及ぼす悪影響が極めて少ない光半導体装置に関する。【解決手段】本願発明は、基板上に配した半導体発光素子を電源からの電力によって発光させる光半導体装置において、前記基板上に配された発光素子と熱的に結合した、常温において固体である低融点の物質を含有する蓄熱手段を有する光半導体装置である。である。

請求項（抜粋）：

基板上に配した半導体発光素子を電源からの電力によって発光させる光半導体装置において、前記基板上に配された発光素子と熱的に結合した、常温において固体である低融点の物質を含有する蓄熱手段を有することを特徴とする光半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 , H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/34 D , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (15件)

光重合用光照射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-105153 出願人：株式会社長田中央研究所
特開平4-163298
歯科用小型光照射器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-154429 出願人：株式会社モルテン, 中国歯研株式会社

全件表示

前のページに戻る