特許

J-GLOBAL ID：200903055182960866

半導体装置

発明者： 島田 洋一 ,  瀬川 聡
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-092698
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283546
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 インナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ接着剤層を形成した半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置では、インナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ接着剤樹脂をメタルマスクにより印刷したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

インナーリードに半導体素子を固定する半導体装置において、インナーリードと半導体素子とを固定する接着剤層が、接着剤樹脂をメタルマスクにより印刷して形成されることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/52 G ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/50 Y