特許
J-GLOBAL ID:200903055186279160
レーザ加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-229035
公開番号(公開出願番号):特開2006-049606
出願日: 2004年08月05日
公開日(公表日): 2006年02月16日
要約:
【課題】 加工対象物に照射されるレーザビームの断面内における光強度分布の変動を抑制できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザビームを出射するレーザ光源1と、外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの拡がり角を変化させる拡がり角調節器3と、前記拡がり角調節器から出射したレーザビームの断面内の光強度分布を測定する測定器9と、前記測定器が測定した光強度分布に基づき、光強度分布が目標とする分布に近づくように、前記拡がり角調節器を制御する制御装置10とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
レーザビームを出射するレーザ光源と、
外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの拡がり角を変化させる拡がり角調節器と、
前記拡がり角調節器から出射したレーザビームの断面内の光強度分布を測定する測定器と、
前記測定器が測定した光強度分布に基づき、光強度分布が目標とする分布に近づくように、前記拡がり角調節器を制御する制御装置と
を有するレーザ加工装置。
IPC (4件):
H01L 21/268
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, H01L 21/20
FI (5件):
H01L21/268 J
, H01L21/268 T
, B23K26/00 M
, B23K26/06 E
, H01L21/20
Fターム (10件):
4E068CA02
, 4E068CB08
, 4E068CD05
, 4E068CD13
, 4E068DA10
, 5F052AA02
, 5F052BA04
, 5F052BA07
, 5F052BB07
, 5F052CA07
引用特許:
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