特許
J-GLOBAL ID:200903055186279160

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-229035
公開番号(公開出願番号):特開2006-049606
出願日: 2004年08月05日
公開日(公表日): 2006年02月16日
要約:
【課題】 加工対象物に照射されるレーザビームの断面内における光強度分布の変動を抑制できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザビームを出射するレーザ光源1と、外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの拡がり角を変化させる拡がり角調節器3と、前記拡がり角調節器から出射したレーザビームの断面内の光強度分布を測定する測定器9と、前記測定器が測定した光強度分布に基づき、光強度分布が目標とする分布に近づくように、前記拡がり角調節器を制御する制御装置10とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
レーザビームを出射するレーザ光源と、 外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの拡がり角を変化させる拡がり角調節器と、 前記拡がり角調節器から出射したレーザビームの断面内の光強度分布を測定する測定器と、 前記測定器が測定した光強度分布に基づき、光強度分布が目標とする分布に近づくように、前記拡がり角調節器を制御する制御装置と を有するレーザ加工装置。
IPC (4件):
H01L 21/268 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/20
FI (5件):
H01L21/268 J ,  H01L21/268 T ,  B23K26/00 M ,  B23K26/06 E ,  H01L21/20
Fターム (10件):
4E068CA02 ,  4E068CB08 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13 ,  4E068DA10 ,  5F052AA02 ,  5F052BA04 ,  5F052BA07 ,  5F052BB07 ,  5F052CA07
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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