特許

J-GLOBAL ID：200903055194485837

レーザ加工装置

発明者： 引間 郁雄 ,  樋浦 充
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296468
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の材質、形状、又は加工形状などに対応して、最適なレーザビームを選択することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工装置は、波長やパルス時間幅の異なる複数のレーザ光1′を出射することのできる加工レーザ光源1、及び、レーザ光1′を被加工物7に集光する照射光学系を有する。さらに、被加工物の種類を入力する入力部22と、被加工物の種類に応じた最適のレーザ光波長等を予め記憶している記憶部21を含む制御部9を備える。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被加工物に照射して加工を行うレーザ加工装置であって;波長及び/又はパルス時間幅の異なる複数のレーザ光を出射することのできる加工レーザ光源と、加工レーザ光源から出射されたレーザ光を被加工物に集光する照射光学系と、被加工物の種類を入力する入力部と、被加工物の種類に応じた最適のレーザ光波長及び/又はパルス時間幅を予め記憶している記憶部を含み、被加工物の特性に応じて最適なレーザ光波長及び/又はパルス時間幅を選択して加工レーザ光源を制御する制御部と、を具備することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  H01L 21/82 ,  H01S 3/00

FI (5件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 A ,  B23K 26/00 H ,  H01S 3/00 B ,  H01L 21/82 F