特許

J-GLOBAL ID：200903055195568310

表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにPCカード構造

発明者： 小山 一成
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205555
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051128
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 リフロー半田付けを行うときの半田付け不良を無くし、歩留まりを向上させることができる表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにPCカード構造を提供する。【解決手段】 半田ペーストが塗布されたプリント基板1のフットパターン4上にコネクタ本体部6より導出されているリード7を接触させてセットし、フットパターン4とリード7の間をリフロー半田付けしてなるものであって、コネクタ本体部6を、この重心の位置をリード7が導出されている部分側に偏らせて形成した。

請求項（抜粋）：

半田ペーストが塗布されたプリント基板のフットパターン上にコネクタ本体より導出されているリードを接触させてセットし、前記フットパターンと前記リードの間をリフロー半田付けしてなる表面実装型コネクタの実装構造において、前記コネクタ本体の重心の位置が前記リードが導出されている部分側に偏って形成されていることを特徴とする表面実装型コネクタの実装構造。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  G06K 19/077 ,  H01R 23/68

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H01R 23/68 M ,  G06K 19/00 K