特許

J-GLOBAL ID：200903055196407671

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 内田 和行 ,  藤田 泰誠 ,  伊藤 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007879
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 メッキ液の浸入による絶縁性の低下や耐候性の劣化を招いたりすることなく、メッキ付き性や外部電極と内部電極の接合性が良好なセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】 セラミック1中に内部電極2を配設してなる素子3と、内部電極2と導通するように素子3に配設された外部電極4との間に形成されるガラスフリット層5の厚みを、0.8μm〜2.2μmの範囲とする。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極が配設された素子にガラスフリットを含む導電ペーストを塗布して焼付けることにより、前記内部電極と導通する外部電極を配設してなるセラミック電子部品であって、前記外部電極と前記素子の間に形成されるガラスフリット層の厚みが0.8〜2.2μmの範囲にあることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 1/14 V