特許
J-GLOBAL ID：200903055205296250
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010684
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224325
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 封止樹脂による半導体素子の封止の信頼性を高く得る。【構成】 プリント配線板1の表面に金属で導体回路2を形成し、プリント配線板2に半導体素子3を実装すると共に半導体素子3を導体回路2と電気的に接続し、プリント配線板1の表面に封止樹脂4を成形することによって半導体素子3を封止して半導体装置を形成する。この半導体装置において、封止樹脂4による封止箇所の導体回路2の表面を金属表面として露出させる。封止樹脂4は導体回路2の金属表面に密着されることになり、プリント配線板1と封止樹脂4との密着性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に金属で導体回路を形成し、プリント配線板に半導体素子を実装すると共に半導体素子を導体回路と電気的に接続し、プリント配線板の表面に封止樹脂を成形することによって半導体素子を封止して形成される半導体装置において、封止樹脂による封止箇所の導体回路の表面を金属表面として露出させて成ることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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