特許

J-GLOBAL ID：200903055206523780

ペレットボンディング用ペースト塗布装置

発明者： 鈴木 久彌
出願人/特許権者： 東芝メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321520
出願日： 1987年07月27日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】 ペースト塗布状態を容易かつ短時間に安定化し、歩留りのよいペレットボンディング製品を得ること。【課題】 ペレットボンディング用ペースト塗布装置において、吐出ノズル26を基板31に対して移動する速度制御可能な駆動装置28と、ペースト塗布開始時からの経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル26のあるべき位置とを設定する設定装置30と、設定装置30に設定された設定値に基づいて駆動装置28を制御し吐出ノズル26の移動パターンを制御する制御装置29とを有してなるものである。

請求項（抜粋）：

ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対して接近/離隔移動し、上記吐出ノズルから吐出されたペーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペースト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対して移動する速度制御可能な駆動装置と、ペースト塗布開始時からの経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズルのあるべき位置とを設定する設定装置と、上記設定装置に設定された設定値に基づいて上記駆動装置を制御し前記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御装置とを有してなることを特徴とするペレットボンディング用ペースト塗布装置。