特許

J-GLOBAL ID：200903055211232271

半導体チップキャリヤ及びその製造方法

発明者： 青木 重憲
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057229
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246424
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップキャリヤ及びその製造方法に関し、半導体チップの信号反射を抑えることを目的とする。【解決手段】 支持基板4の片面に半導体チップ2が搭載され、該半導体チップ2の少なくとも1つの信号端子は該支持基板4に設けられた貫通孔6を通して反対側の面に引き出されている半導体チップキャリヤ1であって、該貫通孔6の内部に抵抗体7が形成され、該信号端子は該抵抗体7を通して支持基板4の反対側の面に引き出されるように構成する。

請求項（抜粋）：

支持基板の片面に半導体チップが搭載され、該半導体チップの少なくとも1つの信号端子は該支持基板に設けられた貫通孔を通して反対側の面に引き出されている半導体チップキャリヤであって、該貫通孔の内部に抵抗体が形成され、該信号端子は該抵抗体を通して支持基板の反対側の面に引き出されていることを特徴とする半導体チップキャリヤ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/12 B ,  H01C 7/00 D ,  H01C 17/06 P ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q