特許
J-GLOBAL ID:200903055217302409

成形用金型の加熱冷却切替装置及び成形用金型の加熱冷却切替方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-006431
公開番号(公開出願番号):特開2002-210740
出願日: 2001年01月15日
公開日(公表日): 2002年07月30日
要約:
【要約】【課題】回収タンクの数の節減を図ることにより設備の大型化を抑制し、且つ、高温流体を得る際のエネルギロスを減らすことができる成形用金型の加熱冷却切替装置、及び、成形用金型の加熱冷却切替方法を提供する。【解決手段】成形用金型の加熱冷却切替装置は、循環通路31と流体搬送源33とヒータ34とをもつ高温流体通路系3と、高温流体通路系3と温調通路15とを連通状態及び非連通状態に切替可能な接続開閉弁53,54と、高温流体通路系3に組み込まれた共通回収タンク6と、共通回収タンク6に貯留された流体を外部に排出する排出開閉弁7とをもつ。共通回収タンク6は、金型冷却工程から金型加熱工程へと移行する際に、温調通路15に残留している低温流体を回収すると共に、金型加熱工程から金型冷却工程へと移行する際に、温調通路15に残留している高温流体を回収する。
請求項(抜粋):
成形キャビティを有する成形用金型と前記成形用金型の温度調整を行う温調通路とを有する成形装置に接続され、且つ、前記温調通路に高温流体を供給して前記成形用金型を加熱する金型加熱工程と、前記温調通路に低温流体を供給して前記成形用金型を冷却する金型冷却工程とを、前記成形用金型による成形作業の進行に合わせて切替える成形用金型の加熱冷却切替装置において、前記温調通路に低温流体を供給可能な低温流体供給通路と前記温調通路から吐出された低温流体が吐出される低温流体吐出通路とをもつ低温流体通路系と、高温流体が循環可能となるように巡らされた循環通路と、前記循環通路の高温流体または高温流体となる流体に搬送力を与える流体搬送源と、前記循環通路の高温流体または高温流体となる流体を加熱するヒータとをもつ高温流体通路系と、前記高温流体通路系と前記温調通路とを連通状態及び非連通状態に切替可能な接続開閉弁と、前記高温流体通路系に組み込まれて設けられ、前記金型冷却工程から前記金型加熱工程へと移行する際に、前記温調通路に残留している低温流体を回収する低温流体回収状態に切替えられ、且つ、前記金型加熱工程から前記金型冷却工程へと移行する際に、前記温調通路に残留している高温流体を回収する高温流体回収状態に切替えられる共通回収タンクと、前記共通回収タンクに回収されている低温流体を前記共通回収タンクの外部に排出する排出開閉弁とを具備することを特徴とする成形用金型の加熱冷却切替装置。
Fターム (8件):
4F202CA11 ,  4F202CA15 ,  4F202CB01 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN15 ,  4F202CN18 ,  4F202CN24
引用特許:
審査官引用 (2件)

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