特許
J-GLOBAL ID：200903055220527764
防錆被覆の低リラクセーションPCストランドとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042844
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226973
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 PCストランドを高温加熱によってリラクセ-ション値を上げることなく、かつ緩解せずに撚りの安定性を害することなく、PCストランドの空隙部までを完全に被覆した、防錆被覆の低リラクセーションPCストランドとその製造方法を提供する。【解決手段】 芯線Aの外周に複数の側線B1...6を撚り合わしたPCストランド2の内部空隙部と外周面を、常温硬化型液状樹脂からなる防錆材をクロスヘッド付き低粘度押出機などでで被覆して内部防食層E1 を形成した防錆被覆のPCストランドと、芯線の外周に複数の側線を撚り合わしたPCストランドの内部空隙部を、常温硬化型液状樹脂からなる防錆材で被覆して内部防食層E2 を形成し、上記PCストランドの外周面を熱可塑性樹脂からなる防錆材をクロスヘッド付き押出成形機などで被覆して外部防食層Gを形成した防錆被覆の低リラクセーションPCストランドを構成した。
請求項（抜粋）：
芯線の外周に複数の側線を撚り合わしたPCストランドの内部空隙部と外周面を、常温硬化型液状樹脂からなる防錆材で被覆して内部防食層を形成したことを特徴とする防錆被覆の低リラクセーションPCストランド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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