特許
J-GLOBAL ID：200903055222067795
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201634
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018586
出願日： 2000年07月03日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：
【要約】【課題】 簡易な方法でデブリやドロスが加工部位の内部や近傍に付着して堆積することを防止でき、良好な加工面を得ることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 エアー圧力精密レギュレータ31により加工処理槽2の液体6の液面を上昇させ、ワークWの裏側の面に接触させる。この状態で、ワークWの表側の面にレーザ光Lをパルス状に断続的に照射する。レーザ光の照射によりワークWの裏側の面まで貫通した瞬間に、裏側の面に接触していた液体6がレーザ加工による熱で気化し急激に体積が膨張する。この液体6の気化による急激な体積の膨張で、ワークWを加工したときに発生したデブリやドロスが吹き飛ばされて大気中に飛散したり、液体6中に浮遊したりするため、ワークWの加工部位の内部や近傍に付着することを防止できるものと考えられる。また、上記液体による冷却効果で加工部位のクラックや割れを防止することもできる。
請求項（抜粋）：
レーザ光が照射される被加工表面を有する加工対象物を準備する工程と、該加工対象物の被加工表面と反対側の面に液体を接触させる工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、レーザ加工する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/16
, B23K 26/08 D
4E068CE04
, 4E068CE09
, 4E068CG00
, 4E068CH08
, 4E068CJ07
