ペースト塗布方法及びペースト塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062362
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】ペーストの塗布量や塗布位置の精度が高く、多数の塗布対象物に効率よくペーストを塗布することが可能で、かつ、経済性に優れたペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト供給手段20をペースト塗布治具10の端面10aに沿って移動させながらペースト(接着剤)5を供給して、ペースト塗布治具10の端面10aに所定の厚みでペースト5を塗布するとともに、保持手段30により保持された複数の塗布対象物(コア)3を、ペースト塗布治具10の端面10aに塗布されたペースト5に当接させて複数の塗布対象物(コア)3の所定の位置にペースト5を塗布する。

請求項（抜粋）：

ペーストが塗布される端面を備えたペースト塗布治具と、前記ペースト塗布治具の端面にペーストを供給して、端面に所定の厚みでペーストを塗布するペースト供給手段と、塗布対象物を前記ペースト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接させることができるように保持する保持手段とを用い、前記ペースト供給手段を前記ペースト塗布治具の端面に沿って移動させながらペーストを供給することにより、前記ペースト塗布治具の端面に所定の厚みでペーストを塗布し、前記保持手段に保持された塗布対象物の、ペーストを塗布すべき部分を、前記ペースト塗布治具の端面に塗布されたペーストに当接させることにより、塗布対象物の所定の位置にペーストを塗布することを特徴とするペースト塗布方法。

IPC (7件)：

B05C 1/02 101 , B05C 3/18 , B05C 3/20 , B05D 1/26 , B05D 1/28 , B05D 7/00 , H01F 41/04

FI (7件)：

B05C 1/02 101 , B05C 3/18 , B05C 3/20 , B05D 1/26 Z , B05D 1/28 , B05D 7/00 H , H01F 41/04 B

Fターム (14件)：

4D075AC84 , 4D075AC88 , 4D075AC99 , 4D075CA47 , 4D075DA40 , 4D075DB02 , 4D075DC19 , 4F040AA12 , 4F040AB01 , 4F040AC01 , 4F040BA01 , 4F040CA17 , 4F040CA20 , 5E062FF10

引用特許：

審査官引用 (4件)

チップ電子部品の外部電極形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-187600 出願人：太陽誘電株式会社
特開昭63-062217
特開昭58-089965

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