特許

J-GLOBAL ID：200903055226920778

ZオフセットMEMS装置および方法

発明者： マイケル・ジェイ・フォスター ,  シファン・チョウ
出願人/特許権者： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
代理人 (7件)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  伊藤 孝美 ,  鐘ヶ江 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-321964
公開番号（公開出願番号）：特開2008-246663
出願日： 2007年12月13日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：

【課題】機構層(12、48)およびベース(20)を備える微小電気機械システム(MEMS)装置を提供すること。【解決手段】ベース(20)の上面(21)が、機構層(12、48)に接合され、ベース(20)の上面(21)内にギャップ(22)を画定する。機構層(12)の一部分(18、62)は、それがベース(20)に接触するまでギャップ(22)の中へたわめられ、ベース(20)に接合される。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

機構層(48)を有する微細電気機械システム(MEMS)装置(10)であって、前記機構層(48)は、 第1の部分(64)と、 第2の部分(62)とを有し、 前記装置(10)はさらに、前記機構層(48)に接合されたベース(20)を備え、 前記ベース(20)は、所望のオフセット距離に等しいギャップ(22)とギャップ面(23)とを画定する、前記機構層(48)に接合された上面(21)を含み、 前記第1の部分(64)および前記第2の部分(62)の一方が、前記ギャップ(22)の中にたわみ、前記ギャップ面(23)に接合される、微細電気機械システム(MEMS)装置(10)。

IPC (4件)：

B81B 3/00 ,  B81C 3/00 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84

FI (4件)：

B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125 Z ,  H01L29/84 Z

Fターム (18件)：

3C081BA07 ,  3C081BA44 ,  3C081BA47 ,  3C081CA33 ,  3C081DA02 ,  3C081DA06 ,  3C081EA02 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA31 ,  4M112DA02 ,  4M112DA04 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13 ,  4M112FA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許出願第11/360,870号
  

審査官引用 (4件)

• MEMS素子、その製造方法及び光ディバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-231983   出願人：サンテック株式会社
• 超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-512176   出願人：リフレクティヴィティー,インク.
• ハイブリッド駆動装置を備えたマイクロメカニカルなリレー
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-518543   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシャフト
• 特許第3866273号
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• SELECTIVE STICTION BASED VERTICAL COMB ACTUATORS