特許
J-GLOBAL ID：200903055226979829
はんだ接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187792
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031771
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】電子部品等のはんだ付け時に形成されるCu6Sn5相の破断を抑制した、接合強度に優れた、はんだ接合体を提供する。【解決手段】Cu電極上に形成されたはんだ接合体において、Cu電極とSn系はんだ部との接合界面に形成するCu6Sn5相のCu電極に対する水平面における平均粒径DがD≦2.0μmであるはんだ接合体。平均粒径Dが1.0μm≦D≦2.0μmであることが好ましい。Sn系はんだ部は、0.1質量%以上5質量%以下のAgと、0.1質量%以上5質量%以下のCuの内少なくとも1種を含有し、残部実質的にSnからなることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu電極上に形成されたはんだ接合体において、Cu電極とSn系はんだ部との接合界面に形成するCu6Sn5相のCu電極に対する水平面における平均粒径DがD≦2.0μmであることを特徴とするはんだ接合体。
IPC (3件)：
H05K3/34
, B23K35/26
, C22C13/00
H05K3/34 512C
, B23K35/26 310A
, C22C13/00
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319CC33
, 5E319GG11
