特許
J-GLOBAL ID：200903055227865746
半田付けランドのパターン形状
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上條 光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180612
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006021
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】プリント配線基板等において障害となる現象を発生させることなく確実な半田付け作業を可能にすることができ、特に表面実装用のチップ型電子部品のために好適な形状にされた半田付けランドのパターン形状を提供すること。【構成】多ピン化、リード線の狭ピッチ化されたQFP等の表面実装用部品と、表面実装用円筒型チップ部品4を同一面に搭載するためのプリント回路基板;前記プリント回路基板上の適所に設けられた前記チップ部品用の所望形状の半田付けランド2;および、前記半田付けランドの部分を包含する所要面積のクリーム半田印刷領域;を含んでいる半田付けランドのパターン形状であって:半田付けランドの前記所望形状は、溶融したクリーム半田3が前記ランドの中央に集まる形状にされているもの。
請求項（抜粋）：
多ピン化、リード線の狭ピッチ化されたQFP等の表面実装用部品と、表面実装用円筒型チップ部品を同一面に搭載するためのプリント回路基板;前記プリント回路基板上の適所に設けられた前記チップ部品用の所望形状の半田付けランド;および、前記半田付けランドの部分を包含する所要面積のクリーム半田印刷領域;を含んでいる半田付けランドのパターン形状であって:半田付けランドの前記所望形状は、溶融したクリーム半田が前記ランドの中央に集まる形状である;ことを特徴とする半田付けランドのパターン形状。
引用特許：
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