特許

J-GLOBAL ID：200903055229671299

電子部品装着装置

発明者： 櫻井 邦男 ,  平井 弥 ,  千村 直彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209189
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】 ノズル内の異物の有無を正確に画像処理により行い異物は、装置が自動的に回収する。【構成】 カメラ6によりノズル2の穴部の画像を取り込み、ノズルに異物等のつまりが有か否かを制御部9により判断する。異常がある場合には、ノズル2は、異物を圧力気体により外に噴出して回収口より、吸引収納部に回収する。これにより装着装置がノズル異常のまま稼働し電子部品の吸着動作不良などを未然に防ぐ。

請求項（抜粋）：

部品を吸着し、所定位置に実装する装置であって、電子部品を吸着するノズル部を有したヘッド部と、ノズル部の穴部の画像を取り込む認識部と、ノズル部内を照明する照明部と、ノズル部内の異常を判断する制御部からなることを特徴とした電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  G01B 11/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025263   出願人：東京電子工業株式会社
• 特開平4-037098