特許
J-GLOBAL ID:200903055230305158
半導体ウエハの枚葉検出装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-080304
公開番号(公開出願番号):特開平5-090389
出願日: 1992年03月03日
公開日(公表日): 1993年04月09日
要約:
【要約】【目的】 適宜間隔をおいて配列される複数の半導体ウエハの有無、枚数及び配列状態を検出する。【構成】 ウエハ3の配列中心に関して対称な両側に透過光式検出手段の複数の発光素子7と受光素子8を対向配置すると共に、これら発光素子7と受光素子8をウエハ3間の隙間11に沿って互いに千鳥状に配列する。発光素子7に発光素子7の1つ又は複数を選択的に切換え動作する発光制御部12を接続し、受光素子8に発光素子7の切換え動作に応じた光ビームを検知する受光制御部13を接続する。発光制御部12と受光制御部13にこれら制御部12,13の信号を比較演算処理して検出表示信号を出力するCPU14を接続する。これにより、配列されるウエハ3の有無、枚数及び配列状態を検出することができる。
請求項(抜粋):
適宜間隔をおいて配列される複数の半導体ウエハの有無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウエハの枚葉検出装置において、上記半導体ウエハの配列中心に関して対称な両側に透過光式検出手段の発光部と受光部を対向配置すると共に、これら発光部と受光部を上記半導体ウエハ間の隙間に沿って互いに千鳥状に配列してなることを特徴とする半導体ウエハの枚葉検出装置。
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