特許

J-GLOBAL ID：200903055235545610

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料

発明者： 伊藤 幹雄 ,  廣瀬 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065589
公開番号（公開出願番号）：特開2001-254000
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する未ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および層間に有機陽イオンを含有する層状粘土鉱物(C)を必須成分とする樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中の層状粘土鉱物が0.8重量%以上10重量%以下とする。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する未ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および層間に有機陽イオンを含有する層状粘土鉱物(C)を必須成分とする樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中の層状粘土鉱物が0.8重量%以上10重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (55件)：

4J002BC122 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ057 ,  4J002DJ058 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EN126 ,  4J002ER026 ,  4J002ET006 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB17 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AH01 ,  4J036AH07 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC31 ,  4J036FA01 ,  4J036FA04 ,  4J036FB02 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109GA10