特許

J-GLOBAL ID：200903055240678327

半導体レーザモジュール

発明者： 安藤 晴康
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056009
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218572
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 光学系の調整の容易化と半導体レーザ、温度センサの端子の配線作業の平易化を図り、もって、低価格化を達成する。【構成】 半導体レーザ、レンズおよび光ファイバ4を光学ユニット12として、半導体レーザパッケージに気密封止する。そして、バタフライ型パッケージ20の内側面には、電極パターン18が形成された段部20bが設けられており、半導体レーザの端子14と半田付けされる。

請求項（抜粋）：

半導体レーザと光ファイバとが光学的に結合された光学系と、この光学系を収納する外部端子を有するバタフライ型パッケージとから構成される半導体レーザモジュールにおいて、前記光学系をユニットとして気密封止し前記半導体レーザのリード端子を有する半導体レーザパッケージを備え、前記バタフライ型パッケージ内に前記外部端子と電気的に接続された電極パターンを形成し、前記半導体レーザパッケージをバタフライ型パッケージ内部に固定すると共に、前記リード端子を電極パターンに半田接続したことを特徴とする半導体レーザモジュール。