特許
J-GLOBAL ID：200903055244770732
リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275820
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116085
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 ダイスボンド材の吸湿による接着層の剥離あるいは、破壊・水分膨張によるクラックの発生を防止する。【解決手段】 半導体チップ12を搭載するリードフレームにおいて、ダイパッド11の裏面に突起18bを設けるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、ダイパッドの裏面に突起を設けるようにしたことを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 H
