樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319670
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143967
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の樹脂絶縁層に発生するクラックを抑制する。【解決手段】熱硬化性ポリアリルエーテルと熱可塑性樹脂の複合体を配線板の樹脂絶縁層に用いる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性ポリアリルエーテルおよび熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体。

IPC (8件)：

C08L 71/00 , B32B 27/00 103 , C08L 67/03 , C08L 71/12 , C08L 79/08 , C08L 81/02 , C08L 81/06 , H05K 3/46

FI (10件)：

C08L 71/00 A , C08L 71/00 Y , B32B 27/00 103 , C08L 67/03 , C08L 71/12 , C08L 79/08 B , C08L 79/08 C , C08L 81/02 , C08L 81/06 , H05K 3/46 T

Fターム (35件)：

4F100AB33C , 4F100AK43B , 4F100AK50B , 4F100AK54B , 4F100AK55B , 4F100AK56B , 4F100AK57B , 4F100AL05B , 4F100AT00A , 4F100GB43 , 4F100JB13B , 4F100JG04 , 4F100JG05 , 4F100JK01 , 4J002CF16X , 4J002CH07W , 4J002CH07X , 4J002CH09X , 4J002CM04X , 4J002CN01X , 4J002CN03X , 4J002FD050 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC37 , 5E346DD22 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG28

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-056308 出願人：旭化成工業株式会社
特開平4-091161
特開平4-091161

全件表示

前のページに戻る