特許
J-GLOBAL ID：200903055253870731
チップの実装装置および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193061
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045728
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 表示パネルとチップの位置検出を高倍率のカメラにより高精度で行うことができ、しかもチップを高速度で透明板の電極にボンディングできるチップの実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【構成】 可動テーブル上の表示パネル1の前方にテーブル14を設け、テーブル14に光屈折素子15を装着する。チップ5をテーブル14上に位置決めし、表示パネル1の第1のマークM1とチップ5の第2のマークM2を下方のカメラ10で観察する。カメラ10の焦点は第1のマークM1に合わされる。第2のマークM2は第1のマークM1よりも高い位置にあるが、その下方には光屈折素子15が設けられているので、第2にマークM2も焦点ぼけすることなくカメラ10に観察される。観察結果に基いて、アウターリード6aと電極の位置合わせを行い、アウターリード6aを電極にボンディングする。
請求項（抜粋）：
表示パネルを位置決めする可動テーブルと、チップをこの表示パネルの縁部の電極上に移載する移載ヘッドと、チップのアウターリードを前記電極に圧着する圧着子と、前記電極と前記アウターリードを観察してこれらの位置を検出するカメラと、前記アウターリードの下方の光路に配設されて前記アウターリードを前記電極と同一焦点距離に位置させる光屈折素子とを備えたことを特徴とするチップの実装装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G09F 9/00 346
, H01L 21/68
, H01L 23/50
H01L 21/60 311 Q
, G09F 9/00 346 Z
, H01L 21/68 F
, H01L 23/50 S
