特許

J-GLOBAL ID：200903055256629032

電着金属パターン転写用基板およびこれを使用して形成した多層プリント配線板

発明者： 秋本 靖匡 ,  小林 正芳 ,  渡邊 英三郎
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226327
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068294
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 電着マスクを剥離する必要がなく、しかも転写時の粘着剤による欠陥の発生もない電着金属パターン転写用基板を提供する。【解決手段】 基材1の表面がシリコーンゴム5によって所望の配線パターンの逆パターンに被覆された電着金属パターン転写用基板100であって、SUS304を基材1として、その片面にシリコーン樹脂用プライマ2を塗布し、その上にドライフィルムフォトレジスト3を貼着し、フォトマスク4を介して所望する配線パターンに露光し、現像してフォトレジスト3のパターンを得る。この上に室温硬化型シリコーンゴム5を塗布し、離型層6を有するPETフィルム7を積層し、フィルム表面をしごいて気泡を抜くと共にシリコーンゴム5の上面とフォトレジスト3の上面の高さを同じにし、その状態でシリコーンゴム5を硬化させたのち、PETフィルム7を除去し、フォトレジスト3を剥膜液で除去し、さらにシリコーン樹脂用プライマ2を除去して形成する。

請求項（抜粋）：

電着物が容易に剥離し得る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領域を制限している電着マスク層とからなる電着金属パターン転写用基板であって、電着マスク層がシリコーン樹脂からなることを特徴とする電着金属パターン転写用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/20 A ,  H05K 3/14 B ,  H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-112190
  
• 特開昭61-110488
  
• 特表平3-502022