窒化アルミニウム焼結体およびセラミック回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051708
公開番号（公開出願番号）：特開平6-206772
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】高熱伝導率で且つ高強度であり、低温および短時間での焼成によって製造可能なAlN焼結体を提供すること。【構成】平均粒径2μm 以下の窒化アルミニウム粒子を有し、熱伝導率が80W/m/K以上で且つ相対密度が98%以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。平均一次粒径が0.01〜0.3μmで、不純物酸素量が1.5重量%を越え、7重量%以下のAlN粉末に焼結助剤を添加した後、成形し、非酸化性雰囲気中、1600°C以下で焼結させることによって製造される。

請求項（抜粋）：