特許
J-GLOBAL ID：200903055261593402
マルチチツプモジユールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179876
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029390
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 マルチチップモジュールのフリップチップボンディング方法に関し,工程を簡略化したフリップチップ法によって実装できることを目的とする。【構成】 耐熱性樹脂からなるフイルム1に,フィルム1を貫通する接続用電極2を形成し,フィルム1をICチップ3と配線基板4との間に挟み込み, 熱処理して, ICチップ3と配線基板4とを接続用電極2にボンディングを行うように,また,上記耐熱性樹脂からなるフィルム1がポリイミド樹脂,或いはシリコーン樹脂からなるフィルムであるように,更に,上記接続用電極2が錫ー鉛系の半田ボール6からなるように構成する。
請求項（抜粋）：
耐熱性樹脂からなるフイルム(1) に,該フィルム(1) を貫通する接続用電極(2) を形成し,該フィルム(1) をICチップ(3) と配線基板(4)との間に挟み込み, 熱処理して, 該ICチップ(3) と該配線基板(4) とを該接続用電極(2) にボンディングを行うことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
