特許

J-GLOBAL ID：200903055272447459

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 土井 優 ,  多田 祐二
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-177520
公開番号（公開出願番号）：特開2005-008835
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】特にハロゲン化合物、金属水和物およびアンチモン、ビスマス、ハイドロタルサイト類など金属化合物を含有しない、難燃性、成形性および信頼性のよい封止用樹脂組成物と半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)架橋型ホスファゼン化合物、(D)次式で示される環状化合物(式中、R′′、R′′′はアルキル基、フェニル基、アーレン基又は水素原子を、αは-S-、-O-又は-CH2 を表す)および(E)無機充填剤を必須成分とし、組成物全体に対して、(C)架橋型ホスファゼン化合物を0.5〜30重量%、(D)環状化合物を0.05〜10重量%、また(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物と半導体封止装置である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂、 (C)下記構造式で示される環状ホスファゼン化合物(1)及び

IPC (7件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 Z ,  H01L23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CN013 ,  4J002CQ013 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002EV078 ,  4J002EW157 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB15 ,  4J036JA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05